在旧金山举行的 Advancing AI 2026 大会上，AMD 公司董事长兼CEO苏姿丰发布了其下一代AI加速器Instinct MI455X的详细信息。

Instinct MI455X GPU集成了3200亿个晶体管，采用先进的封装技术。其设计核心是四个加速器计算芯片（XCD），这些芯片通过混合键合技术堆叠在Fabric与缓存芯片（FCD）之上。两个FCD均采用台积电的CoWoS-L技术封装，并连接了六个HBM4内存堆栈和两个I/O芯片。

AMD推出了全新的Helios机架级架构，首次实现了将72个MI455X GPU的显存统一到一个相干域内，此举旨在与英伟达的NVL72展开竞争。结合CDNA 5架构中优化的张量数据传输单元和新增加的多播读取功能，AMD着力于提升芯片内部数据传输的效率。

苏姿丰指出，通过Chiplet设计，AMD在XCD部分采用了台积电最先进的2N GAA（Gate-All-Around）工艺，以优化功耗和性能。而FCD和I/O芯片则采用了台积电的N3P工艺制造。

在CDNA 5架构方面，AMD将加速器计算芯片（Accelerator Complex Die）的基础构建模块从之前的“计算单元”（Compute Unit）重命名为“工作组处理器”（Work Group Processor）。

MI455X的工作组处理器数量与前代MI355X保持一致，仍为256个。该架构的一个关键变化是将波前（wavefront）宽度从64位调整为32位，AMD表示此举有助于降低指令延迟和寄存器压力，并增强了与不同AI张量处理单元交互的灵活性。

CDNA 5架构的片上缓存层级也进行了重大调整，取消了前代的大容量无限缓存，转而为每个FCD配备96MB的共享L2缓存，总计达到192MB。

在计算性能方面，MI455X的理论峰值算力显著提升。对于低精度推理格式，其OCP MXFP4性能可达40.26 PFLOPS，理论上是前代MI355X的四倍。与英伟达Rubin相比，MI455X的FP32性能达到315 TFLOPS，在某些场景下表现优于英伟达的Rubin。此外，AMD还增强了超越数学单元，其吞吐量较CDNA 4翻倍，能够加速softmax等关键AI函数。

内存系统是本代产品的一大亮点。MI455X总共配备了12个HBM4内存堆栈，提供了432GB的容量和23.3 TB/s的带宽。这显著超越了英伟达本周公布的首款Rubin GPU配置，后者初代规格为288GB HBM4和最高22 TB/s带宽。在72个GPU组成的Helios机架规模下，AMD的方案能够聚合31.1 TB的显存，比英伟达Vera Rubin的总容量20.7 TB高出50%。