在旧金山举行的 Advancing AI 2026 年度盛会上，AMD 公司董事长兼首席执行官苏姿丰在主题演讲中公布了公司最新的第六代 EPYC Venice CPU。

这款旗舰级服务器处理器采用了台积电的 2nm 工艺进行量产，集成了 2030 亿个晶体管。其中，计算核心部分采用了 2nm 工艺，而 I/O Die 则使用 6nm 工艺。台积电的 2nm 工艺是其在晶体管技术上的重要升级，从 FinFET 转向了 GAA（纳米片晶体管），能够在相同功耗下提升 10-15% 的性能，或在相同性能下降低 25-30% 的功耗，同时晶体管密度最高可提高 15%。

首款发布的旗舰处理器是 EPYC 9006 “SP7” 服务器 CPU，它配备了 256 个“Zen 6”核心和 512 个线程，拥有高达 1.6 TB/s 的内存带宽，并支持 PCIe Gen6，其 AIC 速度可达 64 Gbps。该芯片的设计目标是在 96 个工作核心运行时，频率能够达到 5.0 GHz。

另一款 SP8 Venice "EPYC 9006" 芯片则定位主流服务器市场，提供 8 至 128 核的配置选项。这款芯片支持 8 通道 DDR5 内存，每个通道可配置 2 个 DIMM，提供 128 条 PCIe Gen 6.0 通道，并支持单路（1P）和双路（2P）服务器部署。

与上一代 EPYC Turin 系列相比，EPYC Venice 系列在性能上实现了显著的代际飞跃。其每瓦特智能体处理能力是前代产品的 1.7 倍，每瓦特性能提升了 1.4 倍，每秒处理令牌数（tokens/s）更是达到了前代的 1.8 倍。

在代理式 CPU 服务器“沙箱”环境中，AMD 表示 EPYC Venice 的每瓦性能比 Arm 架构 CPU（例如 NVIDIA 的 Vera）高出 2.8 倍。而在通用 CPU 服务器领域，其每瓦性能更是达到了 3.3 倍。